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Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme
Veröffentlicht am Dienstag, dem 13. Februar 2018 von Bayern-247.de
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PR-Gateway: Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen
Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2018 sein wachsendes Portfolio mit Edge-Computing-Lösungen für Industrial- und Enterprise-IoT-Anwendungen vor. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.
VIA Edge Computing-Systeme vereinfachen die Optimierung industrieller Automatisierungsprozesse durch die effiziente Erfassung und Analyse unternehmenskritischer Daten aus dem Maschinenpark oder der Gebäudetechnik in Echtzeit. Gleichzeitig ermöglichen sie eine sichere Verbindung zu Servern und anderen Geräten in Unternehmensnetzwerken oder der Cloud.
"VIA Edge Computing-Systeme kombinieren robuste, lüfterlose Designs mit einer Vielzahl von E/A- und Netzwerkanbindungsoptionen. Dabei bieten sie die Zuverlässigkeit und Flexibilität, die für den Einsatz in den vorherrschenden anspruchsvollen Produktionsumgebungen erforderlich sind", erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Indem sie die Verwaltung und Überwachung industrieller Maschinen, Anlagen und Prozesse vereinfachen, ermöglichen unsere Systeme es unseren Kunden, ihre Gesamtproduktivität zu steigern und die Betriebskosten zu senken."
VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System
Das ultraflache, lüfterlose VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System optimiert die Fernverwaltung und -überwachung von CNC-Maschinen und anderen Industrieanlagen. Um dies zu gewährleisten, bietet es eine umfassende Konnektivität mit umfangreichen E/A-Funktionen, einschließlich einer RS-232-Schnittstelle sowie Optionen auf 3G- oder WLAN-Module. Um bestimmte Bereitstellungsanforderungen zu erfüllen, sind verschiedene Anpassungsoptionen verfügbar.
VIA VB9001 Firewall Security Platform
VIA VB9001 ist ein äußerst zuverlässiges, hoch performantes Edge-Gateway-System, das CNC- sowie SPS-basierten und anderen Industrieanlagen bei der Verbindung in die Cloud sehr zuverlässigen Schutz gegen potenzielle Online-Angriffe bietet. Dieses hochintegrierte 3,5 "SBC-System hat einen geringen Stromverbrauch und ist mit fünf Gigabit-Ethernet-Ports sowie umfangreichen E/A- und WLAN-Konnektivitätsoptionen ausgestattet. Zusammen mit dem lüfterlosen Betrieb und zahlreichen weiteren Anpassungsmöglichkeiten macht dies die VIA VB9001 Firewall Sicherheitsplattform zu einer vielseitigen Lösung für eine Vielzahl von industriellen Netzwerksicherheits-, DCS- (Distributed Control System) und Monitoring-Anwendungen.
VIA ARTiGO A600 Smart Building Automation System
Das ultrakompakte, lüfterlose System ist mit einer Reihe von E/A-Funktionen, einschließlich vier 3-poligen Phoenix RS-485-Ports mit voller 3,75-kV-Isolierung ausgestattet. Dies ermöglicht es Fabriken ihren Energieverbrauch zu minimieren und durch die nahtlose Verbindung zu einer Vielzahl von Heiz-, Lüftungs-, Klima- und Beleuchtungsanlagen die Sicherheit zu verbessern. Der integrierte Ethernet-Port und das optionale WLAN-Modul stellen eine zuverlässige Kommunikation zwischen den Endgeräten und der Cloud sicher und ermöglichen Remote Online Überwachungs- und -Managementanwendungen, durch die Betriebs- und Wartungskosten minimiert werden.
Neben den industriellen IoT-Edge-Computing-Systemen wird VIA auf der Embedded World 2018 auch eine breite Auswahl von IoT-Lösungen für die Bereiche Smart Building, Smart Retail und Smart Enterprise präsentieren.
Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com
Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.
The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41
http://de.viatech.com
Pressekontakt:
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
martin@gcpr.net
+49 (0)89 360 363-41
http://www.gcpr.de
(Weitere interessante Asien News & Asien Infos gibt es hier.)
Zitiert aus der Veröffentlichung des Autors >> PR-Gateway << auf http://www.freie-pressemitteilungen.de. Haftungsausschluss: Freie-PresseMitteilungen.de / dieses News-Portal distanzieren sich von dem Inhalt der News / Pressemitteilung und machen sich den Inhalt nicht zu eigen!
Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen
Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2018 sein wachsendes Portfolio mit Edge-Computing-Lösungen für Industrial- und Enterprise-IoT-Anwendungen vor. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.
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Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
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